主要課程:電工基礎(chǔ)、電子技術(shù)基礎(chǔ)、電子線(xiàn)路、半導(dǎo)體器件物理、微電子器件原理、元器件封裝技術(shù)、集成電路制造工藝、SMT貼片技術(shù)、集成電路CAD技術(shù)；電工與電子技術(shù)實(shí)訓(xùn)、電子測(cè)量技術(shù)實(shí)訓(xùn)

主要就業(yè)方向:主要面向微電子產(chǎn)品的制造企業(yè)，從事半導(dǎo)體芯片制造、封裝與測(cè)試、檢驗(yàn)、質(zhì)量控制、設(shè)備維護(hù)等工藝方面的工作